今天（7月7日）下午，2023世界半导体大会新闻发布会在南京江北新区召开。

　　记者从会上获悉，2023世界半导体大会将于7月19-21日在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，采用“3+N+1”的举办模式，举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等丰富活动，整体活动数量超20场。

　　其中，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三场主论坛；举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023 IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。

　　大会将邀请众多半导体领域专家、学者、行业领军企业代表紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，带来最新的研究成果和观点，为半导体行业发展献计献策，呈现一场全景盛宴。

　　中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会副主席单建华，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军等业内权威专家，以及华为技术有限公司董事、首席供应官应为民，ag亚娱官网-有限责任公司长江存储科技有限责任公司董事长兼代理CEO陈南翔，高通全球副总裁孙刚，台积电（中国）有限公司总经理罗镇球，通富微电子股份有限公司总裁石磊等业内知名企业家确定出席大会并发言。

　　大会将首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》，《宣言》将立足南京，聚焦长三角一体化发展，旨在加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。

　　此外，大会已经完成“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动，各项评选结果将于大会期间进行揭晓和颁奖。

　　大会还将同期举办大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进技术、高端产品。展会采取线上线下相结合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。

　　（江苏广电融媒体新闻中心/沈杨 编辑/高若婷）

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